BGA_RD-500V记录返修过程中的温度曲线
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¥100000来料检验-适合湿润测试的SP-2检测设备
¥100000BGA返修台-RD-500SIII自动生成加热温度曲线
¥100000上锡检测设备5200TN可用于助焊剂等来料检验
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¥100000TSUTSUMI焊接机器人TX-i224S_日本津已
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¥100000波峰焊测试仪-可测试SMT炉温曲线DS-03
¥100000【BGA】RD-500V记录返修过程中的温度曲线
BGA返修台_DIC RD-500V特点:
·Profiling中记录着具体的流程
·3点温度监控Auto-profiling自动生成返修温度曲线
·用简单的选项模式一键就能设定复杂的profile
·广泛适用产业用的大型到小型基板及0402零部件
·RD-500V特别适用于0402零部件返修
·DIC BGA返修台RD-500V由3个加热器形成了合理的加热系统
·无论是大型的还是小型的,全适用的基板固定架
·RD-500V系列有着自己*的安全机制能简单和安全的运行
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