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AMSEMI_AMW200Pro全自动晶圆贴膜机
¥100000半自动基板切割贴膜机AMS-12方形承载环
¥100000粘锡天平-5200TN拥有润湿时间的可焊性能
¥100000来料检验-适合湿润测试的SP-2检测设备
¥100000BGA_RD-500V记录返修过程中的温度曲线
¥100000BGA返修台-RD-500SIII自动生成加热温度曲线
¥100000上锡检测设备5200TN可用于助焊剂等来料检验
¥100000焊接机器人-尤尼焊锡UNIX-414R
¥100000TSUTSUMI焊接机器人TX-i224S_日本津已
¥100000粘度测试仪PM-2C锡膏粘度计(便捷式)
¥100000L-CAT-EVO4430_阿波罗apollo焊接机器人
¥100000波峰焊测试仪-可测试SMT炉温曲线DS-03
¥100000马康SWB-2上锡检测设备可用湿润平衡测试法进行来料检验
SWB-2上锡检测设备特点:
·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止,采用自动化测试,可减少人为测试的不稳定性
·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试
·可随意更换焊锡,助焊剂交换
·上锡检测设备采用电平衡传感器,可以做到检测出非常微弱的力。
·通过和电脑相连,可用附带软件进行测试分析(选项)
·通过安装塑料罩,可在氮气中进行测试(选项)
·SWB-2可进行微润湿平衡测量法的测量(选项)
马康上锡检测设备SWB-2规格参数:
负荷传感器 原理:电子平衡传感器(EBS)
测定范围:30mN~-30mN
测定精度:±0.05mN
分辨度:0.01mN
温度传感器 温度范围:0~450℃
测定精度:±3℃
浸润时间 1~200s
浸润深度 0.01~20.00mm (0.01mm梯级)
浸润速度 0.1~30mm/s
焊锡温度设定 常温~400℃ (微电子润湿时:常温~320℃)
电源 小型热电偶
装置尺寸 W300×D330×H370 (mm)
重量 16kg
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