芯片老化测试箱 BURN-IN OVEN
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生产厂家厂商性质
所在地
芯片老化测试箱用于对封装好的电路进行可靠性测试（Reliability T e s t ） ， 它的主要目的是为了检出早期失效的器件，称为Infant Mortality。并进行失效机理分析，以便找出失效原因。
产品特点
针对MEMORY、LOGIC、ASIC等产品的可靠性测试需求而设计; 针对各大晶圆厂、芯片设计公司实验室少量多样化，空间小的特殊需求，采用 独立的BY BOARD TG设计，每个SLOT都可单独使用，以提高效率; 专有的FLASH MEMORY(NAND、NOR、SPI)，DDR MEMORY指令让程序开发更加快速高效;
DC POWER 采用高精度、高稳定性的可编程直流电源;
DUT POWER 采用三级供应方式，以达到的稳定性和可靠性; 便捷的WINDOWS平台、USB通讯、具有*的系统兼容性;
技术参数
