产品特点：配置专业运动控制平台，PLC+触摸屏控制方式，采用精准运动模组，操作简便；

可选配喷头数量，满足客户多元化需求；

配置专业集尘系统，保证产品品质和设备的整洁、干净；
 

应用范围：

自动On-Line（轴轮式）式AP等离子设备主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

等离子处理系统技术促进了半导体材料和光学工业生产的快速发展趋势，并被普遍使用于精密的机器设备、汽车工业、新能源技术、航天航空、污染治理等众多*行业。等离子处理系统等离子清洗工艺的关键是低温等离子体的运用，低温等离子体关键借助高温、高频率、高能等外部条件造成，是一种气体状物质，具备中性化、高能、电离气体。低温等离子体的动能约为几十电子伏特，在其中带有离子、电子、自由基和其它特异活性顆粒，及其紫外线等物质，这种顆粒便于与污染物质分子结构反应在材料外表上，使之分离出来，因而可被清理。因为低温等离子体比高能射线的能量低得多，因此这个办法只涉及到原材料的表层，不容易影响到材料的板材特性。

自动式等离子设备是一种干式加工工艺，选用电催化反应，能提供低温环境，另外能排除化学水处理过程中形成的有害物及废水，安全可靠，有益于环境保护。等离子体清洗融合了等离子体物理、等离子体化学和材料表面相反映，可高效消除材料表层残留的有机物空气污染物，确保其不会受到表层和本身特点不受影响，现阶段已取代传统式湿式清理的替换方式。

自动式等离子设备技术主要是运用等离子体功效作用于材料的表层，造成一系列物理学、化学反应，运用带有的特异活性颗粒和高能射线，与表层有机化学空气污染物分子结构反映、撞击，产生小分子挥发性物质，从表层除去，做到清洁的效果。由此可见，等离子清理技术具备工序简易、高效率环保节能、环保无污染等优势。

依据不一样的反应类型，自动式等离子设备可分成两类：等离子体物理学清洗，运用特异活性颗粒和高能射线轰击分离出来污染物；等离子体化学处理，运用活性颗粒和残渣分子反应分离出来污染物。

与传统的的溶液清理不一样，等离子体借助其包含的较高能化学物质的“活性功效”来完成对材质表层的清理，清理实际，属于剥离式清理。其清除效果具体表现在以下几个方面：

可解决多种多样材料，对清理目标要求较低，因而非常适用不耐高温的材料和溶剂基底材料；

清理后不用干躁或别的工艺流程，无废水造成，工作中气体排污无毒性，环境保护安全性；

实际操作简易，易于控制，真空清洗机对真空值规定不高，也可选用大气式等离子体清理加工工艺，另外可以防止采用很多的溶剂，因而成本费较低。

自动式等离子设备分不分待处理目标的材质类型，对半导体材料、金属材料和大部分高聚物均有有效的处理效果，并能保持总体、局部分和繁杂构造的清理。该清洗过程可完成自动化、智能化，可安装高精密控制系统，精准控制时间。此外，等离子清理技术性因其使用简易、高精度、可预测性强等特点而被普遍使用于电子电器、材料的外表改性材料及活性等领域。