CRF-APO-R＆D-DXX-喷射型AP等离子处理系统CRF-APO-R＆D-DXX-深圳市诚峰智造有限公司手机版

产品特点

可选配多种类型等离子喷枪和喷嘴,使用于不同场合，满足各种不同产品和处理环境；

设备尺寸小巧，方便携带和移动,节省客户使用空间；

可In-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本;

使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制。

应用范围

等离子处理设备主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理；连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

等离子体是物质的一种存有状态，一般物质以固态、液态、气体三种情况存有，但在一些特殊情况下可以以第四态存在，如太阳表面和对大气层中存有的电离物质。这类物质处在一种称为等离子体的情况，也就是物质的第四态。等离子体中存在以下物质：高速运行的电子、中性原子、分子、原子团(自由基)、离子化原子、分子；由分子结构离解反应生成的紫外光、未反应的分子、原子等，但物质依然维持电荷平衡中性的情况。

等离子处理设备厂家生产制作的设备可用于消除金属表层的去油有机物以及氧化层清洗，在溅射、喷涂、粘合、焊接，锡焊和PVD，CVD涂覆前，开展等离子处理，才可以得到*整洁的表面无氧化的表层。等离子化解决在这类状况下能够造成下列反应：

1、灰化表面有机层：
材料表面将遭受化学轰击；受到高温状态下污染物会蒸发出来；环境污染物质在较高能正离子的冲击性下被破碎，随后释放出。
因为等离子每秒钟只有透过数纳米薄厚，因而污染层不可以太厚。

2、等离子清洗设备用以除去金属氧化物：
氧化物与处理的气体产生化学变化，这一过程用氢或氢与氩的混合物来开展。有时也选用二步生产加工技术，开始用氧气将表层氧化五分钟，随后用氢与氩的混合物去除氧化层。

3、等离子蚀刻用于焊接：
一般状况下，印刷电路板在焊接前用有机化学助焊剂处理。这种化学物焊后需要用等离子法去除，不然会产生腐蚀等问题。

4、等离子去胶、键合：
电镀工艺、粘合、焊接工作中的残余物会消弱优良键合，这种残余物可以用等离子法有选择性地除去。另外空气氧化这也会危害键合的品质，也是需要等离子清洗。

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名称（Name）	喷射型AP等离子处理系统（Jet type plasma processing system）
等离子电源型号（Plasma power model）	CRF-APO-R＆D-XXXD
直喷式等离子喷枪型号（Direct jet type plasma spray gun modet）	直喷式：DXX（Option:2mm-6mm）
电源（Power supply）	220V/AC,50/60Hz
功率（Power）	1000W/25KHz（Option）
功率因素（Power factor）	0.8
处理高度（Processing height）	5-15mm
处理宽幅（Processing width）	直喷式（Direct jet type）：1-6mm（Option）
内部控制模式（Internal control mode）	数字控制（Digital control）
外部控制模式（External conteol mode）	启停I/O（ON/OFF I/O）
工作气体（Gas）	Compressed Air （0.4mpa）/N2（0.2mpa）
电源重量（Power weight）	8kg

产品简介

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