一、X荧光测厚仪虽然结构紧凑，但是都有大容量的开槽设计样品腔，即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。
搭配微聚焦射线管和*的光路设计，以及变焦算法装置，可测试极微小和异形样品。
检测78种元素镀层· 0.005um检出限·小测量面积0.002mm²·深凹槽可达90mm
外置的高精密微型滑轨，可以快速控制样品移动，移动精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，再小再多的样品测试都没有难度，让操作人员轻松自如。
二、X荧光测厚仪应用领域
线路板、引线框架及电子元器件接插件检测
镀纯金、K金、铂、银等各种饰品的膜层成分和厚度分析
手表、精密仪表制造行业
钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB
汽车、五金、电子产品等紧固件的表面处理检测
卫浴产品、装饰把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)
电镀液的金属阳离子检测
三、性能优势
下照式设计：可以快速方便地定位对焦样品。
无损变焦检测：可对各种异形凹槽进行无损检测，凹槽深度0-90mm.（测量凹槽深度大于30mm以上）
微聚焦射线装置：检测面积可小于0.002mm²的样品，可测试各微小的部件。
高效率的接收器：即使测试0.01mm²以下的样品，几秒钟也能达到稳定性。
   精密微型滑轨：快速精（移动）定位样品。
EFP*算法软件：可分析凃层中各种元素及有机物（包括达克罗、热锈宝、磷含量）、多层多元素（包括同种元素在不同层）