经由TMA获得的材料特性信息对于各式产品的设计及制程却极为重要，举凡电子芯片封装、电路板、高分子材料、纤维染色到引擎的设计等，各种其尺寸会随温度而变化的产品，TMA都是*的重要仪器。

热机械分析仪广泛的应用范围
TMA的施力范围从0.01mN 至 5.8N，能提供极广的样品种类分析，当然包括须施加较大力量的软化点测试，从单一纤维质到高密度复合材质皆可适用。对于加温过程尺寸变化非常高的样品，如纤维或薄膜等可以提供±5000 μm的位移范围，让仪器足以在尺寸变化*的情况下进行连续性的监测与应用分析。

TMA热机械分析仪 可以测得以下各项数据：

• 杨氏系數 Young’s modulus
• 陶磁烧结 Sinterine
• 机械黏弹性质 Modulus / Viscosity & tan δ
• 压力復原 Stress-relaxation
• 应力应变 Stress-strain
• 潜变值 Creep
• 胶化时间 Gel time
• 剥離时间 Peeling time
• 收缩点 Shrinking
• 软化点 Softening
• 玻璃移转温度 Glass transition Temperature
• 膨胀系數 CTE (Coefficient of Thermal Expansion)

产品应用
CTE问题：尺寸安定性、复合材料、电路板剥离、封装、材质曲翘
软化问题：热塑性材料，锡铅合金材料
收缩问题：包装材料、薄膜、纤维
剥离时间、爆板时间：PCB板