X荧光光谱测厚仪适用于涂镀层厚度及材料成分分析的无损检测

性能优势：

    下照式设计：可以快速方便地定位对焦样品。

    无损变焦检测:可对各种异形凹槽进行无损检测，凹槽深度范围0-90mm。

    微聚焦射线装置：可检测面积小于0.002mm2的样品，可测试各微小的部件。

    高效率的接收器：即使测试0.01mm2以下的样品，几秒钟也能达到稳定性。

    EFP*算法软件：多层多元素，甚至有同种元素在不同层也难不倒EFP算法软件。

X荧光光谱测厚仪规格：

    外形尺寸 ：550 mm x 660mm x 470 mm （长x宽x高）

    样品仓尺寸 ：500mm×660 mm ×215mm （长x宽x高）

    仪器重量 ：55kg

    供电电源 ：交流220±5V

    大功率 ：330W

    环境温度：15℃-30℃

    环境相对湿度：<70%

应用领域：

    线路板、引线框架及电子元器件接插件检测

    手表、精密仪表制造行业

    镀纯金、K金、铂、银等各种饰品的膜层成分和厚度分析  

    钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB        

    汽车、五金、电子产品等紧固件的表面处理检测

    卫浴产品、装饰把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)

    电镀液的金属阳离子检测

    其他样品镀层测试