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设备概述
GR-XRAY-2300是面向PCBA 和 IGBT 行业的 X 射线无损检测方案，采用高稳 定机械平台、高性能 X 射线源和探测器、高精度平面 CT 扫描和专业化软件系统。通过 X 射线源产生射线穿透不同密度物质后其光强度的变化，形成待测焊点内部结构影像，从而在不破坏待测物的情况下检测待测物内部缺陷。
技术规格
| 型号 | GR-XRAY-2300 |
| X 射线源 | 开管 160KV |
| 靶功率 | ≥20W |
| 分辨率 | ≤0.5 μm |
| 探测器 | 平板探测器，像素数≥200 万 |
| 探测器 A/D 转换 | 16bit，65000 灰度等级 |
| 探测器倾角 | 在保持放大倍率不变的情况下，探测器倾角≥±70 |
| 成像方式 | 2D X-ray 、平面 CT 、旋转 CT (支持 360 度旋转检测) |
| PCB 尺寸 | 510×510mm |
| 条码读取 | 配置专业扫码枪 |
| 放大倍数 | 几何放大倍率≥1800，系统放大倍率≥10000 |
| 导航功能 | 同时可视化彩和 X-ray 透视图导航 |
| 自动/手动检测能力 | 具备自动/手动检测能力，通过程序设置可实现批量器件自动检测，自动保存测试结果(包含图片和数据) |
| 可测元器件 | 支持 QFP 、SOP 、QFN 、BGA、直插器件等元件焊点质量检测 |
| 可测缺陷类型 | 表贴器件：少件 、缺焊、偏移、连锡、焊点空洞率等 插件器件： 引脚有无、 焊点透锡率等 |
| 用户权限管理 | 分级设定用户(操作员、技术员及管理员等)权限管理 |
| MES 联网 | 支持 TCP/IP 协议，与 MES 通讯，上传测试数据 |
| 计算机操作系统 | Windows 10，配置离线工作站，具备 VG 可视化分析软件 |
| 设备尺寸 | 1.9m×1.6mm×2.1mm (L×W×H，不包括警示灯和显示器) |
| 设备重量 | 3500kg |
| 设备功率 | 4.4 kVA |
| 辐射剂量 | ＜1 μSv/h |
X射线辐射防护
●防辐射屏避罩，内置安全联锁开关，X 射线源开启时门无法打开。
●具有可视透明防辐射窗口，方便在设备运行过程中从窗口观察样品情况。
●辐射剂量当量＜1 μSv/h。
工作环境
| 项 目 | 环 境 |
| 使用温度、湿度 | 10~30℃，30~80％(无冷凝水) |
| 保存温度、湿度 | 0~40℃，30~80％(无冷凝水) |
| 供电 | AC220V，4.4 kVA |
| 供气 | 0.4 -0.6 MPa |
| 海拔 | 1000 米以下 |
| 其他 | 没有震动和冲击 安放在水平的场所 安放在不会产生腐蚀性气体的场所 |
