产品介绍

VF系列甲酸型在线式真空回流焊为格润智能推出的甲酸型在线式真空炉，主要用于功率器件的批量生产而设计。

产品原理

VF300设备分为三个真空腔，个真空腔用于预热（甲酸还原），第二个真空腔用于焊接（回流共晶）、第三个真空腔用于冷却，通过控制每个真空腔的气氛以及温度，来实现器件低空洞（焊点空洞率＜2%）焊接的批量生产。

适用工艺

VF300真空回流焊既可以用于各类锡膏工艺，同时也可应用无助焊剂焊接（焊片）工艺。可用惰性保护气体氮气，也可以用甲酸气氛进行还原应用。

控制系统

VF300真空回流焊软件控制系统，操作简单，能接控制设备及设定各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行设定、修改、存储、调用；软件自带分析功能，能对工艺曲线进行分析，确定升温、恒温、降温等信息。软件控制系统自动的实时记录焊接工艺及控温、测温曲线，保证器件工艺的可追溯性。

产品优势

●可实现真空、氮气、还原气氛环境下的焊接。2路工艺气氛系统氮气及甲酸，氮气及甲酸精准由MFC质量流量计精准的控制工艺气体的输入量，保证每一次焊接工艺的一致性。

●格润智能自主研发的控温、测温系统。

1.VF300真空回流焊采用格润智能控温技术（非PLC温控方式），温度反馈迅速，温度控制精准，控温精度在±1℃，温度满足450℃。

2.VF300真空回流焊温度控制部分通过PID设定，更精准控制温度，保证焊接一致性及可靠性。（温度控制属于滞后控，而PID控制是具有超前调节的作用，可提高控温精度以及稳定性。）

3.VF300真空回流焊每个真空腔体内标配2组测温热电偶，设备工作时可实时反馈腔体内任意位置的温度，并在控制软件中实时显示测温的温度曲线，更好的保证焊接区域的温度控制，为取得良好的工艺曲线提供支持。

4.VF300真空回流焊软件可以显示控温（SV、PV）及测温实时温度曲线外。

●两个加热真空腔采用铜合金作为加热平台，特殊处理的铜合金加热平台导热性优良，并且不易变形，可长期使用，保证焊接面积范围内温度均匀性。

●每个配备机械真空泵，真空度可达10Pa以内。

●每个腔体上盖配有观察窗，可实时观察腔体内部器件变化，配视频系统对焊接器件进行拍照或者录制焊接过程视频。

●第三个真空区为冷却区，冷却区采用不锈钢作为冷板，实现器件的快速冷却，冷却速率＞6℃。

●设备加热方式为红外辐射加热方式，与加热板分离方式设计，不仅可以保证热板良好的均温性，同时简化了设备维护的操作，更容易更换与维修。

●VF300真空回流焊软件控制系统

1.软件控制系统基于Windows操作系统，操作简单。

2.可通过温度、时间、压力、真空等工艺条件进行工艺编程，软件工艺自动控制整个工艺过程。

3.工艺曲线编程的工艺动作无限多个，满足复杂工艺要求。

4.控制系统满足各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行设定、修改、存储、调用。

5.控制系统自带分析功能，能对工艺曲线进行分析，确定升温、恒温、降温等信息。

6.软件控制系统自动的实时记录焊接工艺及控温、测温曲线，保证器件工艺的可追溯性，按照工艺工作时间自动存储在相应目录。

7.软件中设定了有防差错互锁，超温、超压、超时报警等保护功能，当设备硬件出现故障或者软件设定错误时，软件自动提示并报警，判断工艺是否继续。

设备参数

配置清单

产品备注

●客户购买VF300型真空焊接炉，可直接投入使用，无需再购买其他配件。

●设备所涉及软件均为格润智能装备（深圳）有限公司注册软件，拥有自主知识产权，涉及日后升级均免费为客户提供，无需第三方认证。

●在实际使用时，所涉及到客户产品所用焊料、工艺气氛氮气，客户可根据自身工艺自行选择购买。

●在客户选用锡膏工艺时，请及时清理腔体内残留助焊剂及真空泵进气过滤器中的助焊剂。

●设备使用环境需要氮气、冷却水（冷水机使用去离子水或纯净水）。