- 专业雷射裂解法技术,利用瞬间的热涨冷缩应力让材料自然的裂开
- 适用于所有的脆硬材料,并可一次切开目标
- 减少切割线上残留应力和微缺陷
- 高度精确处理,高度清洁处理,切割速度快
- 适用于各种材质 高精准度切割
雷射切割产品
品牌
厂商性质
所在地
雷射控制热裂解 Laser Controlled Thermal Cracking
Lorem ipsum dolor sit amet, consectetuer adipiscing elit, sed diam nonummy nibh euismod tincidunt ut laoreet dolore magna aliquam erat volutpat.
切割端面粗糙度:Ra=4.5nm,Rq=5.8nm,Rz=37.7nm