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首页>>盛美半导体设备(上海)股份有限公司>>产品展示>>晶圆制造

  • Post-CMP清洗设备 参考价:面议

    盛美上海的Post-CMP设备用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗,有湿进干出(WIDO)和干进干出(DIDO)两种配置。该清洗设备6英寸和8...
    型号: 厂商性质:经销商所在地: 对比
    2023/8/12 7:33:071327

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