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激光在印刷电路板上的应用主要包括焊锡、切割、钻孔和标记,尤其是焊锡。与传统焊锡工艺相比,激光焊锡是一种非接触焊锡工艺。对于超小型电子基板和多层电器零件,传统的焊锡工艺已经不适用,这促进了技术的快速进步。不适合传统焊锡工艺的超细小零件的加工最终通过激光焊锡完成。
激光焊锡机的加工优势;
1.可用于焊锡其他焊锡过程中容易受热损坏或开裂的PCB组件,不接触,不会对焊锡对象造成机械应力;
2.它可以照亮焊锡头不能进入印刷电路板和FPC密集电路的狭窄部分,并在密集组装中相邻元件之间没有距离时改变角度,而不加热整个印刷电路板;
3.焊锡时,只有焊锡区局部受热,其他非焊锡区不承受热效应;
4.焊锡时间短,焊点不会形成厚的金属间层,质量可靠;
5.可维护性很高。传统的烙铁焊锡需要定期更换焊头,而激光焊锡需要更换的零件非常少,因此可以降低维护成本。
焊接样品图片
武汉普思立激光科技的主要产品包括:恒温激光锡焊机器人系列,激光模块系列,激光自动化产线定制系列。普思立激光设备适用PCB板点焊,焊锡,微型扬声器/马达、连接器、摄像头等等。由于具有非接触式、低温热效应影响小、实时精准控温等特点,能适用传统锡焊无法进行的场合,尤其适用于对于高度敏感的高精度焊锡加工。
普思立激光工艺优势
1.温度+功率组合控制模式, 避免单一模式引起的焊接缺陷
2.可针对不同热容量的焊盘进行独立的焊接参数设置.
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