电路板焊接机 送锡填充锡焊机 fpc焊接
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PL-D-70B电路板焊接机 送锡填充锡焊机 fpc焊接

参考价: 订货量:
￥ 219800 1台

具体成交价以合同协议为准
2021-12-22 15:45:23
258
属性：
规格:1200*1000*1900mm；驱动形式:自动；重量:200KG；作用对象:PCBA、FPC、线束、陶瓷、金属、塑料；作用原理:连续性激光；焊接原理:点焊；升降控制:电动；工作电压:220V；
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产品属性
规格
1200*1000*1900mm
驱动形式
自动
重量
200KG
作用对象
PCBA、FPC、线束、陶瓷、金属、塑料
作用原理
连续性激光
焊接原理
点焊
升降控制
电动
工作电压
220V
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武汉普思立激光科技有限公司

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产品简介

电路板焊接机 送锡填充锡焊机 fpc焊接
激光在印刷电路板上的应用主要包括焊锡、切割、钻孔和标记，尤其是焊锡。与传统焊锡工艺相比，激光焊锡是一种非接触焊锡工艺。对于超小型电子基板和多层电器零件，传统的焊锡工艺已经不适用，这促进了技术的快速进步。不适合传统焊锡工艺的超细小零件的加工最终通过激光焊锡完成。

详细介绍

电路板焊接机 送锡填充锡焊机 fpc焊接

详细说明

电路板焊接机 送锡填充锡焊机 fpc焊接

PCBA焊接加工的时候，通常会对PCBA板有很多的要求，且必须满足要求的板子才能接受焊接加工。那么为什么焊接加工需要对板子有这么多要求呢？原来，PCBA的加工过程中，会经过非常多的特殊工艺，而特殊工艺的应用随即带来的就是对PCB板子的要求，如果PCB板子存在问题，就会加大PCBA焊接工艺的难度，最终可能导致焊接缺陷，板子不合格等情况。

激光焊接特点焊接速度快，焊接效率高。熔深大，焊缝深宽比大（深宽比：热传导焊一般0.5，激光深熔焊可达5-10）。比能小（即热输入量或焊接线能量小）——焊接变形小。焊接强度高，焊缝金相组织良好。黑色金属激光焊缝强度一般高于母材。焊接精度好，可实现精密焊接。可不加填充材料，实现自熔焊。


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