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IBL汽相回流焊接系统介绍
德国IBL公司致力于汽相技术及汽相焊接设备研发、设计、制造、推广。自1985年开始研发新一代汽相回流焊接系统，1991年起实现批量生产销售。经过多年研究发展，IBL拥有在汽相加热方式下热传递温控核心技术和一系列汽相回流焊接应用相关工艺技术。公司以其高质量、高性能的产品和dute的高可靠焊接技术，占有国际上主要的汽相焊接应用市场，目前已在超过30多个国家及地区广泛应用。 参考价￥10 -
汽相回流焊接工艺优势 解决方案
汽相回流焊接工艺优势——常见焊接问题解决方案 参考价￥1 -
IBL 大功率模块高可靠焊接解决方案
汽相回流焊接技术所具有的特性，成为大功率模块的高可靠焊接优选解决方案。其高热交换效率、加热均匀性、峰值温度无温差等特性，可解决器件间热容量差异大所提出的挑战；汽相层惰性环境无氧焊接可满足防氧化的需求；汽相层恒温真空技术确保抽真空时焊点稳定在熔化温度以上，能更好地满足越来越多的大功率模块、大热容工件、超大规模芯片焊接时可能遇到的各种工艺需求。 参考价￥1 -
CEIA感应加热系统应用合集
CEIA感应加热/焊接系列产品受到国际主要自动化设备制造商（OEM）的青睐，已成功应用于各类注重工艺重复性、电源功率输出稳定性、精确控制温度的场合。 参考价￥1 -
CEIA感应加热焊接系统介绍
意大利CEIA公司成立于1968年，致力于航空安全、军事工业、电磁感应、金属探测等领域的产品研发与生产。自1996年起开始执行ISO 9001标准，同时也是欧盟电磁检测认证机构。 参考价￥1 -
科普 CEIA感应加热原理
感应加热是一种非接触式加热，热传递高效且仅涉及需要处理的金属部件。
CEIA感应加热系统基于三种原理：
1.通过电磁场将电能转换为热能
2.能量转换基于焦耳热效应
3.物质内部热量传递基于热传导 参考价￥1 -
M10/M20MEISEI 热剥器
美国MEISEI公司为国际上专业致力于研发与生产精密导线热剥器的公司，四十五年来MEISEI公司以其高质量、高性能的产品*的高可靠精密高温发热芯气密性金属封装技术，获得多项*技术应用和注册商标，其4A/4B/4C/2A通用型热剥镊子钳和7A/7B/7C/3A防静电型热剥镊子钳，具有超高温度、精密线径、轻巧外形、无锋利快口、不伤芯线、操作简便等特性，配合M-10、M-20可调温度超低压安全。 参考价￥1 -
Manix FP-600芯片引脚成型系统
“Manikx FP-600系列”芯片引脚成型/切脚系统可满足各种类型的芯片引脚成型/切脚要求。可将平面封装芯片引即成型，满足SMT回流焊工艺要求，也可以简便目精确的应用于通孔和表面贴片封装芯片的成型要求，深受广大电子装配用户欢迎。全新的“Manix FP-600系列”设备为客户提供带引线框芯片的装配前预加工成型，并确保成型参数的可调性和精度。 参考价￥1 -
M10/M20MEISEI 导线热剥器
美国MEISEI公司为国际上专业致力于研发与生产精密导线热剥器的公司，四十五年来MEISEI公司以其高质量、高性能的产品和可靠精密高温发热芯气密性金属封装技术，获得多项技术应用和注册商标，其4A/4B/4C/2A通用型热剥镊子钳和7A/7B/7C/3A防静电型热剥镊子钳，具有超高温度、精密线径、轻巧外形、无锋利快口、不伤芯线、操作简便等特性。 参考价￥1 -
Manix FP-600芯片成型系统
“Manikx FP-600系列”芯片引脚成型/切脚系统可满足各种类型的芯片引脚成型/切脚要求。可将平面封装芯片引即成型，满足SMT回流焊工艺要求，也可以简便目精确的应用于通孔和表面贴片封装芯片的成型要求，深受广大电子装配用户欢迎。全新的“Manix FP-600系列”设备为客户提供带引线框芯片的装配前预加工成型，并确保成型参数的可调性和精度。 参考价￥10000 -
M10/M20MEISEI 导线热剥器
美国MEISEI公司为国际上专业致力于研发与生产精密导线热剥器的公司，四十五年来MEISEI公司以其高质量、高性能的产品和可靠精密高温发热芯气密性金属封装技术，获得多项技术应用和注册商标 参考价￥1 -
LASERWIRE激光剥线系统
LASERWIRE激光剥线方案-选型总表激光导线和电缆剥头的专业LASERWIRESTIPPER从医疗设备到大型喷气式飞机，当今的世界到处都是电子产品和连接电线 参考价￥1000