业务挑战

  集成电路贴片工艺的质量隐患有哪些？

  如何验证贴片工艺的可靠性？

服务内容

1.适用测试标准

J-STD-004B助焊剂的要求；

J-STD-005锡膏的要求；

J-STD-006电子级焊料和含有助焊剂和不含助焊剂锡丝焊接的应用要求；

JIS Z 3197软焊用焊剂试验方法；

JIS Z 3283树脂芯软焊料；

ASTM D1298用比重计法对原油和液态石油产品密度、相对密度(比重)或API重力的试验方法；

GB/T 507绝缘油 击穿电压测定法；

GB/T 6324.2有机化工产品试验方法 第2部分:挥发性有机液体水浴上蒸发后干残渣的测定；

GB/T 9491锡焊用液态焊剂(松香基)；

GB/T 9740化学试剂 蒸发残渣测定通用方法；

GB/T 12582液态烃类电导率测定法；

IPC-TM-650系列 印制电路板试验方法手册等。

2.适用产品范围

PCB/PCBA、焊锡膏 、焊锡条、焊锡丝、助焊剂、清洗剂等。

3.常规样品要求

请联系我们的业务或客服，以具体标准为准。

4.检测项目

解决方案

  CTI华测检测提供全面的可靠性测试一站式解决方案，包括：

  环境测试

  可靠性测试

  可靠性设计

  可靠性分析

  产品评估

  可靠性培训及咨询

我们的优势

  拥有众多*仪器设备并通过CMA/CNAS资质认可，测试数据准确可靠，检测报告具有国际公信力。

  科学的实验室信息管理系统，保障每个服务环节的高效运转。

  技术专家团队实践经验丰富，可提供专业、迅速、全面的一站式服务。

  服务网络遍布，众多合作实验室。

服务流程