芯片可靠性验证

芯片可靠性验证

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具体成交价以合同协议为准
2023-10-31 14:38:41
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上海华测品标检测技术有限公司

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产品简介

提供完整的半导体产品可靠性试验项目,包含技术整合咨询、实验设计规划、硬件设计制作、可靠性试验、寿命预估等一站式服务,协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准。

详细介绍

业务挑战

什么是可靠性

产品可靠性又称为信赖性或可靠度,广泛的定义为「产品在既定的时间内以及特定的工作环境下,执行特定性能或功能,并且圆满成功达成任务的能力」。换句话说,可靠性指的是推估产品销售后可使用的时间,而可靠性测试的目的在于透过给予产品适当的加速应力条件(Accelerated Stress Conditions),以缩短模拟验证的时间,并以适当的寿命预估模式,取得有效性与正确性。

针对产品自生产至出货使用等的寿命模式,经常以浴缸曲线图(Bathtub Curve)来说明,如下图。浴缸曲线中的Infant Mortality区间,虽说属于早夭时期,但却是在说明实际上产品的生产制造质量,这也是影响到出货后的稳定度,是关键的一段时间。

CTI华测检测可提供完整的半导体产品可靠性试验项目,包含技术整合咨询、实验设计规划、硬件设计制作、可靠性试验、寿命预估等一站式服务,协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准。

芯片可靠性测试

常见的老化寿命试验

高温寿命试验 (HTOL,High Temperature Operation Life)
低温寿命试验 (LTOL,Low Temperature Operation Life)
早夭失效率试验 (ELFR,Early Life Failure Rate)

环境应力试验

可靠度试验前处理 (Precondition Test)
温度循环试验 (Temperature Cycling Test) 
温湿度偏压试验 (Temperature Humidity Bias Test)
高低温贮存试验 (High / Low Temperature Storage Test)
耐热性试验 (Thermal Resistance Test)。

封装品质试验

焊锡性试验(Solderability Test) 
沾锡天平试验 (Wetting Balance Test)
推拉力试验 (Pull / Shear Test)
无铅制程试验 (Pb-Free Test)

老化板的设计制作

根据产品规格提供HTOL,LTOL,ELFR,HAST,THB,PTC等试验设计硬件、材料选择。

适用测试标准 : 协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准。
适用产品范围: 集成电路芯片、晶体管、MOS管…等。
常规样品要求: 请联系我们的业务(),以具体标准为准。

可靠性测试项目

━  1.老化寿命试验
━  2.超高瓦数(功耗超过150瓦到600瓦)老化寿命试验
━  3.驱动芯片(Driver IC) MIPI 可靠性老化服务
━  4.环境试验
━  5.车用电子可靠性试验
━  6.产品寿命预估
━  7.可靠性硬件设计服务

服务优势

服务流程

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