一、仪器概述：

XWJ-500B热机械分析仪是采用热机械分析法（TMA），研究高分子材料力学性能的仪器，它能够测定材料在等速升温条件下的温度、变形曲线，从而确定材料的热膨胀系数、玻璃化转变温度Tg和流动温度Tf等特性。可广泛应用于高分子及其合成材料、药物、陶瓷等材料的科研和生产中。

二、符合标准：

GB/T 36800.1-2018、GB/T36800.2-2018、GB 11998-1989、ISO 11359-2:1999

三、技术指标：

1 、实验舱温度

（1）实验舱温度范围：室温～500℃

（2）温度准确度：±0.5℃

（3）升温速率：0.5℃/ min～10℃/ min 1，2，5℃/min常用

（4）控温元件：Pt100

（5）炉腔测温单元：热电偶

（6）温度分辨率：0.1℃

2、试样变形位移测量

（1）位移有效测量范围：0-2.5mm

（2）位移测量分辨率：0.001mm

（3）位移测量准确度：±0.005mm

（4）位移传感器测量，RS232串口数据输出

3、载荷部分

（1）加载杆质量：260g

（2）砝码：300g、500g、1000g、1500g

4、时间显示

内部时钟自动计算，时间误差：±1s/h

5、加热部分

（1）采用固态继电器控制的电阻丝加热

（2）加热电压：AC220V，50Hz

（3）加热功率：800W

6、试验方式

拉伸，弯曲，压缩，针入，

7、拉伸试样：

夹持厚度：<3 mm

8、弯曲试样：

（1）弯曲压头半径：R3.0±0.10 mm

（2）弯曲支点半径：R3.0±0.10 mm

（3）弯曲支座间距：15.0 mm

9、压缩试验：

（1）压头面积：12.56mm²

（2）压头直径：Φ4.0±0.05 mm

10、针入试验

（1）针头面积：1.00 mm²

（2）针头直径：Φ1.13±0.05 mm

11、总电源功率：1000W

12、电源：220V±10%，50Hz

13、仪器外型尺寸：350mm×300 mm×600 mm

14、仪器重量：约 15kg

四、仪器组成：

1、控制箱部分：电控箱、测量变形单元、测量温度单元，控温温度测量单元、加热器、控制计算机。

2、主机部分：主机架体、试样安装架、保温炉、加载装置。

五、配置清单：