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BW Solo气体检测仪Honeywell
面议Honeywell BW™ Solo单气体检测仪
面议GPR-3500MO便携式氧分析仪
面议GPR-2300便携式氧分析仪
面议GPR-2000氧气分析仪为百分含量氧分析仪
面议PR-12-2000MS氧气气体传感器
面议AII氧分析仪表、AII传感器、AII氧变送器、AII分析仪氧电池
面议美国AII/ADV GPR-1200微量氧分析仪
面议美国AII/ADV氧分析仪各种传感器/变送器
面议德尔格Dräger X-am® 5000
面议德国德尔格Drager X-am7000
面议Dräger Pac® 8500单一气体检测仪
面议详细说明:
DCM 3D系统采用双核心技术,可用于微观和超微观表面结构的快速、非侵入性测量。
DCM 3D结合了共聚焦和干涉测量技术,具有高速和高分辨率的特点,分辨率高达0.1nm。
共聚焦技术可测量多种不同样品材料,可同时获取共聚焦和明场图像。
为您带来的优势
共聚焦和干涉测量 共聚焦和干涉测量的双核心技术具备高速测量和高分辨率的特点,分辨率为0.1nm-10nm。 | 微观显示共聚焦技术 微观显示共聚焦技术使得同一视野的共聚焦和明场图像可同时显示。 |
干涉测量PSI和VSI 干涉测量PSI和VSI提供平滑表面的高度测量,具有超微观的纳米级分辨率。 |