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TA热重分析仪系列产品 — Discovery TGA 55。*的工程设计和对细节的关注使TGA技术得以改进,同时将用户体验提升至新的水平。从拥有高性价比又不失灵活性的TGA到技术*的TGA,总有一款 Discovery TGA产品能满足您的需求,为您带来超乎期待的表现。
TGA55经过专门设计,坚固耐用、可靠、性价比高且性能出众。TGA 55以TA的Tru-Mass天平为系统核心,超越了众多研发级竞争产品型号。良好的灵敏度、准确性及易用性使其成为需要获得高质量结果的基本研究、教学实验室或工业实验室的选择。
特点和优势:
*采用Tru-Mass电子天平技术,空盘重量基线漂移(单次扫描实测、无需基线扣除)< 10微克。
*标配低质量电阻丝(Pt/Rh) 炉,坚固耐用。
*载气水平吹扫使浮力效应减少,与垂直样品加热炉及吊丝式天平之间实现较佳的TGA相互作用。
*APP风格触摸屏、One Touch AwayTM功能强大的TRIOS软件、坚固可靠的自动进样器、及自动校正和验证程序可以无缝衔接,较大的提高了实验室工作流程和生产效率。
*自动装卸样品。
*自动步阶恒温,实现常规高解析TGA分析。
*可选逸出气体分析 (EGA) 炉,体积小,可真空密封,内置石英内衬无吸附、易清洁,方便逸出气体与MASS、红外接口。
技术参数:
仪器参数 | TGA 55 | TGA 550 | TGA 5500 |
温度范围 | 室温至1000℃ | 室温至1000℃ | 室温至1200℃ |
温度准确度 | ±1 °C | ±1 °C | ±1 °C |
温度准密度 | ±0.1 °C | ±0.1 °C | ±0.1 °C |
升温速率(线性) | 0.1 至 100 °C/min | 0.1 至 100 °C/min | 0.1 至 500 °C/min |
升温速率(冲击) | > 600 °C/min | > 600 °C/min | > 1600 °C/min |
炉冷体却(强制空气/氮气) | 1000 °C 至 50 °C 时间 < 12 min | 1000 °C 至 50 °C 时间 < 12 min | 1200 °C 至 35 °C 时间 < 12 min |
样品量 | 1000 mg | 1000 mg | 1000 mg |
动态称重范围 | 1000 mg | 1000 mg | 1000 mg |
称重准确度 | ±百分之0.01 | ±百分之0.01 | ±百分之0.01 |
灵敏度 | 0.1 µg | 0.1 µg | < 0.1 µg |
基线漂移[1](室温至1000℃) | < 25 µg | < 25 µg | < 10 µg |
真空度 | 50 µtorr(EGA 加热炉) | 50 µtorr(EGA 加热炉) | 50 µtorr |
[1]无基线扣除
特性和规范:
仪器特性 | TGA 55 | TGA 550 | TGA 5500 |
轻质量红外加热炉 | — | — | ● |
高分辨率 TGA (Hi-Res TGA) | — | ○ | ● |
调制 TGA (Modulated TGA) | — | ○ | ● |
自动步阶 TGA | ● | ● | ● |
DTA 信号 | — | ○ | ● |
自动加载/卸载样品 | ● | ● | — |
25 位自动进样器 | — | ○ | ● |
密封盘打孔装置 | — | ○ | ● |
彩色APP式触摸屏 | ● | ● | ● |
长寿命电阻丝(Pt/Rh)加热炉 | ● | ● | — |
EGA炉 | ○ | ○ | ● |
双气路气体输送模块 | ● | ● | ● |
集成式电磁铁 | — | — | ● |
温度校正 居里点 (ASTM E1582) | ● | ● | ● |
温度校正 熔点标准 | — | ○ | ● |
四气路气体混合模块 | — | ○ | ○ |
可加热 EGA 炉适配器 | — | — | ○ |
TGA/MS联用 | ○ | ○ | ○ |
TGA/FTIR联用 | ○ | ○ | ○ |
● 标配 ○ 选配 — 不可用