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| 打印技术 | 熔融堆积成型（FFF） |
| 打印头 | 可更换喷头（0.25mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm） |
| 打印尺寸 | 223×223×305mm |
| 耗材直径 | 2.85mm |
| 层分辨率 | 0.25mm喷嘴：150～60微米 |
| 0.4mm喷嘴：200～20微米 | |
| 0.6mm喷嘴：400～20微米 | |
| 0.8mm喷嘴：600～20微米 | |
| X、Y、Z轴精度 | 12.5、12.5、5微米 |
| 喷头移动速度 | 30～300mm/s |
| 喷头挤出速度 | 0.25mm喷嘴： 8mm3/s |
| 0.4mm喷嘴： 16mm3/s | |
| 0.6mm喷嘴： 23mm3/s | |
| 0.8mm喷嘴： 24mm3/s | |
| 构建底板 | 加热玻璃构建底板（20℃～100℃） |
| 可打印耗材 | PLA、ABS、CPE（开放的耗材系统） |
| 喷嘴直径 | 0.25mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm |
| 喷嘴温度 | 180℃～260℃ |
| 构建底板温度 | 50℃～100℃ |
| 喷嘴加热时间 | 0～1min |
| 底板加热时间 | ﹤4 min |
| 平均运行音量 | 50分贝 |
| 文件传输方式 | SD卡 |
| 底板调平 | 手动 |
| 机器尺寸 | 357×342×488mm |
| 机器重量 | 12.3Kg |
| 运输重量 | 19.5Kg |
| 电源输入 | 100～240V；4A、50～60Hz；221W max |
| 电源输出 | 24V DC、9.2A |
| 支持的操作系统 | Mac OS X, Windows, Linux |
| 支持的文件类型 | STL, OBJ, DAE |
| 操作环境温度 | 15～32℃ |
