硅片测厚仪ProformaTM 300i

硅片测厚仪ProformaTM 300i

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2022-11-25 14:11:06
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深圳市勤联科技有限公司

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产品简介

的精密测量解决方案 用于半导体以及硅片的测量系统 替代全自动硅片检测设备的高性价比系统

详细介绍

         

          ProformaTM  300i – 手动晶圆测量工具

 
的精密测量解决方案 用于半导体以及硅片的测量系统 替代全自动硅片检测设备的高性价比系统
 

用于半导体以及硅片的测量系统

 

 

 
ProformaTM 300i – 手动晶圆测量工具  替代全自动硅片检测设备的高性价比系统
 
Proforma 300i使用MTI专有的快速、准确、可靠的非接触式PUSH-PULL电容探头。Proforma 300i可测量直径是300mm硅片的厚度, 总厚度变化以及弯曲度。

   

 

 
ProformaTM 300i – 规格说明
 
 

 

应用视频资料：

 

1. MTI晶圆厚度测量仪

  

 

2. 如何使用MTI晶圆厚度自动测试仪

  

 

3. 如何启动MTI晶圆厚度自动测试仪

  

 

4. MTI非接触式晶圆厚度测量仪PF300i的使用

  

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