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硅片双面研磨机具有研磨/抛光盘自动称重功能，以此配合研磨/抛光压力设定，从而保证了同样研磨/抛光工艺参数（所设压力、时间、速度以及研磨/抛光液粒度、浓度、流量）的研磨/抛光效率长久不变。
游轮数量： 5片
最小研磨/抛光厚度： 0.15mm
研磨/抛光厚度： 40mm
理想研磨/抛光直径： φ75/20片
抛光直径： φ150 mm
下研磨/抛光盘转速: 0～56rpm
主电机：
¢ 研磨机：5.5kw AC380V 1460rpm
¢ 抛光机：5.5kw AC380V 1460rpm
