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特征
* 无卤素型
* 玻璃钝化芯片
* 符合RoHS产品
* 无引线芯片形式，无引线损坏
* 低功耗，高效率
* 高电流能力
* 塑料包装具有保险商实验室易燃性分类94V-0
* ZPAK“封装技术获
应用
* 交流/直流电源
* 通讯器材
机械数据
案例：填充玻璃钢基材和环氧树脂，未填充
端子：纯镀锡（无引线），可根据MIL_STD-750，方法2026进行焊接。
极性：激光标记符号
包装
● 每13“（330mm±2mm）卷轴3000个线圈
● 每盒1卷
● 每纸箱5盒
