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特征
● 无卤素型
● 玻璃钝化芯片
● 符合RoHS产品
● 无引线芯片形式，无引线损坏
● 低功耗、高效率
● 高电流能力
额定值（Ta=25“C）
● 重复峰值反向电压：1000V
● 平均正向电流：4A
● 峰值正向浪涌电流：110A
● 电流平方时间：50.2A²s
● 反向恢复时间：350nS
● 工作接点和储存温度范围：-55至+150℃
应用程序
● 交流/直流电源
● 通讯器材
机械数据
案例：填充玻璃钢基材和环氧树脂未填充
端子：纯镀锡（无铅），可根据MIL-STD-750，方法2026进行焊接。
极性：激光标记符号
