FD7004PA硅片研磨机

主要用途：

本设备主要用于蓝宝石衬底、蓝宝石外延片、硅片、陶瓷、石英晶体、其他半导体材料等薄形精密零件的单面高精密研磨及抛光。

设备特点：1.本设备为单面精密研磨设备，采用*的机械结构和控制方法，研磨加工效率高，运行稳定。

2.整机采用PLC+触摸屏控制系统，设备参数设置和操作简单方便，系统稳定性高。

3.主电机采用变频调速控制，实现主机软启动、软停机，降低设备运行冲击，减少工件损伤。

4.工件研磨压力采用气缸加压方式，通过电气比例阀控制实现压力的闭环控制，保证的施压精度与稳定性。

5.上压盘采用主动驱动方式，在确保产品研磨速率的前提下保证各工位研磨加工的统一性。

6.研磨盘与上压盘都设置了冷却水冷却功能，在保证研磨液发挥效率的同时减少研磨盘面的变形。

7.设备自带盘面修整机，盘面修整后可保证0.01mm的盘面平整度。

设备参数：

设备图片：

该设备磨抛效果：