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面议Tamura田村RMA-010-FP有铅锡膏特点简介： |
适合印刷于0.3~1mm间距之线路 |
在QFP的端面能形成稳定的填角(FILET) |
焊接性，尤对晶体组件等可发挥令人满意的沾锡性 |
芯片周边锡珠基本不会产生 |
具有优良的脱模性能，非常适合于精密零件的印刷 |
Tamura田村RMA-010-FP有铅锡膏规格参数： |
品名 | RMA-010-FP | 测试方法 |
合金构成 (%) | Sn63/Pb37 | JIS Z 3282 |
融点 (℃) | 183 | DSC测定 |
焊料粒径 (μm) | 22~45 | 镭射光折射法 |
助焊剂含量 (%) | 9.5 | IPC-TM-650 |
卤素含量 (%) | 0.13 | JIS Z 3284及MIL-F-14256F |
粘度 (Pa·s) | 210 | JIS Z 3284 |
