TAMURA无铅锡膏TLF-204-171AK特点：

TLF-204-171AK是免清洗无铅锡膏 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金

Tamura田村TTLF-204-171AK无铅锡膏规格参数：

项目

特性（TLF-204-171AK）

试验方法

合金成分

锡96.5/银3.0/铜0.5

JIS Z 3282(1999)

熔点 (℃)

216～220℃

使用DSC检测

焊料粒径 (μm)

20~38 μm

使用雷射光折射法

锡粉形状

球状

JIS Z 3282 (19994)附属书1

助焊液含量

11.5%

JIS Z 3284(1994)

氯含量

0.0%（助焊剂中）

JIS Z 3197(1999)

黏度

170Pa.s

JIS Z 3284(1994)

Malcom PCU 型黏度计 25℃

水溶液电阻试验

1×10⁴Ω.cm以上

JIS Z 3197(1999)

绝缘电阻试验

1×10⁹Ω以上

JIS Z 3284(1994)附属书3,2型基板

回流：通过回流焊炉加热

流移性试验

0.20mm以下

把锡膏印刷于瓷制基板上，以 15

0℃加热 60秒，从焊锡加热前后

的宽度测出流移幅度。

STD-092b 注

锡球试验

几乎无锡球发生

把锡膏印刷于瓷制基板上，溶融加

热后用 50倍显微镜观察之。

STD-009e 注

焊锡扩散试验

75%以上

JIS Z 3197(1986)

铜板腐蚀试验

无腐蚀情形

JIS Z 3197(1986)