产品介绍
HS-SRT-301型硅片线痕深度测试仪可用于测试硅片的表面线痕深度，具有便于携带、触摸屏便捷操作、液晶显示、节能等优点，同时内置打印机和充电电池，所有设计均符合JIS,DIN,ISO,ANSI等标准。
硅片表面线痕深度测试仪-产品特点
■便于操作的触摸屏
■内置打印机和充电电池
■ JIS/DIN/ISO/ANSI兼容36个评价参数和3个分析图表
■探针行程达350mm
■ 具有统计处理功能
■ 带有SURFPAK-SJ软件的PC连接端口
■ 自动休眠功能可有效节约能源。
■高分辨率液晶屏显示粗糙度值
■性价比高
■菜单式快速方便设置
■高分辨率液晶LCD显示
硅片表面线痕深度测试仪-技术指标
■ 检测器测试范围：350µm （-200µm to +150µm）
■ 检测器检测方式：微分感应
■ 检测器测力：4mN 或 0.75mN（低测力方式）
■ 显示: 液晶显示
■ 数据输出: 通过RS-232C端口/SPC数据输出
■ 电源: 通过AC适配器/电池（可更换）
■ 充电时间：15小时
■ 电池使用时间：zui多可测600次
■ 检测器尺寸（Dxh）：307×165×94mm
■ 检测器重量：1.2kg
■ 驱动部尺寸（Dxh）：115 x 23 x 26mm
■ 驱动部重量：0.2kg
典型客户
美国，欧洲，亚洲及国内太阳能及半导体客户。
详情咨询：
北京合能阳光新能源技术有限公司
北京市通州区工业开发区光华路16号
： -104 -608
：肖
：xiaozongyong@henergysolar.com
公司：http://www.HenergySolar.com
