高速硅片激光划片机 CT-HP-800，适用于太阳能单晶/多晶硅片四边、圆角或倒角的切割。设备集成 PLC、激光器、传感器、伺服等各种*的自动化技术，实现硅片的上料、检测、划片、下料装盒的全自动加工。奇特的机械结构设计及工艺，让硅片划片后边缘光洁、表面无尘、媲美原片。

设备参数

产能：≥800PCS/H(切割 166*166，4 刀时)

切割精度：±0.05mm

设备运行速度：1000mm/s 可调

可切割硅片尺寸：156*156mm-210*210mm/；(原硅片尺寸)

适用硅片厚度范围：120-220um

工作台尺寸：165*165；选配 190*190

X/Y/Z 行程：650*650*50mm

硅落尺寸：≤0.15mm/边

料盒数量：2 个；250 片/盒

设备故障率：≤3%

定位方式：机械定位

上下料方式：自动上下料

电气系统：PLC+触膜屏+伺服+模组

人机界面：触摸式显示屏，友好界面操作简单

故障报警：实时故障报警

设备颜色：白+绿

设备尺寸：长*宽*高 1600*1300*2000mm

设备重量：750KG