高杆灯灯杆制造厂

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2023-05-18 16:17:39
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产品简介

1.中杆灯和高杆灯的灯杆、灯盘、配线、升降电动机构等应符合现行行业标准《高杆照明设施技术条件》(CJ/T3076-1998)的规定

详细介绍

高杆灯灯杆制造厂(图1)

1.中杆灯和高杆灯的灯杆、灯盘、配线、升降电动机构等应符合现行行业标准《高杆照明设施技术条件》(CJ/T3076-1998)的规定。中、高杆照明设施结构。


2.中杆灯和高杆灯宜采用三相供电,且三相负荷应均匀分配,每一回路必须装设保护装置。


3.基础顶面标高应提供标桩。


4.基础坑的开挖深度和大小应符合设计规定。基础坑深度的允许偏差应为十100mm、-50mm。当土质原因等造成基础坑深与设计坑深偏差为十100mm以上时,应按以下规定处理:


(1)偏差在+100mm、-50mm时,应采用铺石灌浆处理。


(2)偏差超过规定值的+300mm以上时,超过的+300mm部分可采用填土或砂、石夯实处理,分层夯实厚度不宜大于100mm,夯实后的密实度不应低于原状土,然后再采用铺石灌浆处理。高杆灯混凝土基础图所示。


5.地脚螺栓埋入混凝土的长度应大于其直径的20倍,并应与主筋焊接牢固,地脚螺栓应去除铁锈,螺纹部分应加以保护,基础法兰螺栓中心分布直径应与灯杆底座法兰孔中心分布直径一致,偏差应小于螺栓应采用双螺母和弹簧垫。


6.浇筑混凝土的模板宜采用钢模板,其表面应平整且接缝严密,支模时应符合基础设计尺寸的规定,混凝土浇筑前,模板表面应涂脱模剂。


7.浇筑基础时,应符合现行国家标准《混凝土结构设计规范》(GB50010-2002)的有关规定。


8.基坑回填应符合下列规定:


(1)对适于夯实的土质,每回填300mm厚度应夯实一次,夯实程度应达到原状土密实度的80%。


(2)对不宜夯实的水饱和黏性士,应分层填实,其回填士的密实度应达到原状土的80%。


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