详细介绍： 设备名称：微波真空高温烧结炉
型 号：DHHK-WM2B
适用范围：真空与气氛状态下，陶瓷材料的合成与烧结；玻璃融化，金属熔融，分体煅烧；无氧或者气体保护状态下，有机质的热解碳化；干燥，浓缩，热处理。
通用功能：
1、升温速度快：20min内就可由室温程序升温至1000℃ （以石墨为例）
2、气氛环境：
3、根据物料特性，温度可达到1400℃，长时间连续工作温度100~1300℃
4、单路气氛：设置气体进出口及炉膛内气体排出口
5、进口红外测温仪，可以不接触测试物料温度，避免微波场干扰
6、门体多重连锁结构，开门断电，保护操作人员，微波泄漏防护符合国标
7、采用PLC自动控制，温度功率均智能可控，触摸屏操作
8、微波功率0~1600W，连续可调
规格参数：
| 微波频率（MHz） | 2450±50 |
| 电源要求 | AC220V/50Hz |
| 功率范围 | 0～1600W连续输出 |
| 炉膛容积（L） | 1.2L（110×100×110mm） |
| 外形尺寸W×D×H（mm） | 652×550×800 |
| 温度 | 1400℃，常用温度0~1300℃ |
| 测温方式 | 红外测温仪 |
| 控温范围 | 500~1400℃ |
| 控温精度 | 读数±1% |
| 炉膛材质 | 陶瓷纤维 |
| 控制系统 | PLC自动化控制，触摸屏操作 |
