匀胶机

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2023-10-27 11:58:38
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赛福仪器承德有限公司

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产品简介

CIF匀胶机转速稳定、启动迅速,旋涂均匀,操作简单,结构紧凑实用,为实验室提供了理想的解决方案。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学,硅片、载玻片,晶片,基片,ITO 导电玻璃等工艺制版表面涂覆等。

详细介绍

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产品特点

采用闭环控制伺服电机,数字式增速信号反馈,速匀准确,寿命长,保证匀胶的均一性。

5寸全彩触摸屏,智能程序化可编程操控显示,标配10个匀胶梯度阶段(速度和时间梯度设置),可选配10个可编程程序,每个程序下可设置10个匀胶梯度阶段,z100个阶段。

内置水平校准装置,保证旋涂均匀,可对大小不同规格的基片进行旋涂。

多重安全保护:

» 电磁安全开关,盖子打开卡盘停止,保证安全;

» 盖子自锁功能,防止飞片盖弹开伤人;

» 双重安全上盖,聚四氟嵌镶钢化玻璃,避免单一玻璃或者亚克力上盖飞片伤人,限度保证实验人员安全。

样品托盘卡口和样品托盘之间三重密封安全保护,有效降低电机进胶的风险。

一机两用,根据不同样品可选真空吸盘和非真空卡盘两种旋涂方式。

符合人体功能学的水平取放样品旋涂托盘设计,取放样品方便。

不锈钢喷塑涂层旋涂壳体,旋涂腔体采用PTFE材料。旋涂托盘采用聚丙烯(NPP-H)材料,耐酸碱防腐蚀,保证仪器在苛刻条件下仍能正常运行。

上下双腔体设计,较大的上腔体便于擦拭去除胶液,锥形下腔体结构设计便于收集胶液,并带废胶收集装置

可选氮气吹干、氮气保护,自动滴胶或简易滴胶装置,提供多种的操作便利性。

适用硅片、玻璃、石英、金属、GaAs,GaN,InP 等多种材料。

 

技术参数

型号

转速(转/分)

转速稳定度

匀胶时间

旋涂基片尺寸mm

外型尺寸(LxWxH)mm

SC1

50-10000

±1%

0-2000秒

圆片Φ5-Φ100,方片z大100x100

310x260x250


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