智能半导体芯片材料真空炉

智能半导体芯片材料真空炉

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-08-05 07:15:20
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深圳市龙岗区中达电炉厂

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产品简介

技术参数应用于各种800以内高温材料烧结工艺有效尺寸：600*400*400mm深宽高外部尺寸：2800*2900*2200mm深宽高控温精度：1℃有效区均温：℃温度

详细介绍

  1. 技术参数  

  2. 应用于各种800以内高温材料烧结工艺

  3. 有效尺寸：600*400*400mm深宽高

  4. 外部尺寸：2800*2900*2200mm深宽高

  5. 控温精度：1℃

  6. 有效区均温：<+6℃

  7. 温度；0-800度

  8. 功率：60KW

  9. 供电：3相5线３80V

  10. 升温速率：30℃min   

  11. 降温速率：20℃min   

  12. 快冷：风机0.75KW

  13. 气体：氮气   氩气

  14. 冷却方式：气冷+风冷

  15. 控制加热：可控硅+变压器

  16. 炉胆材质：石墨

  17. 炉体材质：碳钢

  18. 发热源：石墨

  19. 系统：2通道

  20. 操作终端：屏上

  21. 控温：30段PID曲线

  22. 触控：9寸带记录

  23. 数据存储：触膜屏

  24. 重量：2800KG

  25. 真空泵：油泵30L/s

  26. 扩散泵：油泵400L/s

  27. 真空计：52T

  28. 极限真空度：6*10-5pa

  29. 工艺真空度：6*10-3pa


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