低应力可返工柔性环氧结构胶ME7156

产品说明：

ME7156是一种可返工、氧化铝填充、电绝缘和热传 导环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性，能够粘接高度不匹配的CTE材料（即氧化铝-铝、硅-铜）。由于这种材料具有较高的热导率，因而可用于粘接大面积的芯片和元件。

低应力可返工柔性环氧结构胶ME7156可以在80-100ºC的温度下轻松返工。建议使用带有陶瓷点胶头的容积式点胶设备。

包装方式：ME7156的包装可以是自动点胶用的针筒包装，也可以是罐 装。粘度和触变系数均可根据您的具体需求进行定制。

使用步骤：

(1)  打开点胶罐或点胶针管前，应将其置于环境温 度下直至解冻。

(2)  在干净的基板上点胶。

(3)  在60℃下预烘30至60分钟，以达到较好粘合效

果。不是所有应用都需要预烘烤**

(4)  按照建议的固化条件进行固化。

上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立，是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外品牌胶粘剂厂家合作，组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面，为您提供更精准、更专业、更高效的服务。

公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面，公司注重新材料的开发和应用，不断提升用胶产品的品质和性能，提高国内生产型企业产品在国内国际市场的竞争力。积极配合和制定相关产品的粘结方案，解决行业内产品用胶难点的突破。

集成电路封装解决方案

应用点：芯片粘接，要求粘接强度好、应力低、耐湿热性好、体积电阻率低

金泰诺材料可提供导电银胶、非导电胶、芯片级底部填充胶、芯片粘接胶膜