传感器芯片包封氟硅凝胶灌封胶替代瓦克927F 

案例名称：传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F

应用点: 芯片表面涂胶包封，防潮、防尘、绝缘

要求：

应力小，凝胶，防水性能好

应用点图片：

解决方案：有机硅凝胶，可替代瓦克927F等进口产品

传感器芯片包封氟硅凝胶灌封胶替代瓦克927F 

上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立，是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外品牌胶粘剂厂家合作，组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面，为您提供更精准、更专业、更高效的服务。

公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面，公司注重新材料的开发和应用，不断提升用胶产品的品质和性能，提高国内生产型企业产品在国内国际市场的竞争力。积极配合和制定相关产品的粘结方案，解决行业内产品用胶难点的突破。

集成电路封装解决方案

应用点：芯片粘接，要求粘接强度好、应力低、耐湿热性好、体积电阻率低

金泰诺材料可提供导电银胶、非导电胶、芯片级底部填充胶、芯片粘接胶膜