9030-广研大功率电源电机芯片散热导热硅脂-广州邦特密封材料有限公司手机版

产品简介

产品详细介绍

本品以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

技术指标

项目

数值

外观（目测）

白色粘稠脂状

表观密度

2.4

稠度，锥入度

220±5

油离度（200℃/24h），%≤

0.1

挥发分(%,200

详细介绍

产品详细介绍

本品以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

技术指标

项目	数值
外观（目测）	白色粘稠脂状
表观密度	2.4
稠度，锥入度	220±5
油离度（200℃/24h），%≤	0.1
挥发分(%,200℃/24h)	0.5
使用温度范围(℃)	-50~260
钢板腐蚀测试100℃×24Hr	合格
导热系数（cal/cm.sec.℃）	1.0-5W

产品应用范围

本品用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热

储存及有效期

本品为非危险品。贮运时注意防潮及防止酸、碱等杂质混入。常温下贮存期为5年以上。

使用方法

直接涂抹。

包装规格

本品以5,10,15公斤塑料桶包装，特殊包装规格可根据用户要求另定。