CMI563-牛津仪器CMI563手持式型孔表面铜测厚仪-安柏来科学仪器（上海）有限公司手机版

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CMI563
表面铜厚测量仪
CMI563采用微电阻测试技术，提供了精确测试表面铜铜厚（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。
由于采用了目前市场上zui为*的测试技术，无论绝缘板层多厚，印刷电路板背面铜层不会对精确可信的
测量结果产生影响。
创新性的CMI563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换，更换探针更为方便和经济。CMI563可由用户选择所测试的铜箔类型，即化学铜或电镀铜；甚至无需用户校准，即可测量线形铜箔度。NIST（美国标准和技术学会）认证的校验用标准片有不同厚度可供选择。高品质的CMI563更可享受优质的保修期服务和牛津仪器客户服务体系的全力支持。

牛津仪器CMI563表面铜厚测量仪专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。

整套仪器由一台多功能手持式测厚仪（配有保护套）、测量探头和NIST（美国标准和技术学会）认证的校验用标准片组成。采用微电阻技术的SRP-4探头是牛津仪器公司的产品，耗损的探针能在现场迅速、简便地更换，将停机时间缩至zui短。更换探针模块远比更换整个探头经济。

可测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度
测量铜箔厚度的显示单位为mils或µm
可用于铜箔的来料检验、电镀铜后的面铜厚度测试
检测印刷电路板上化学铜或电镀铜厚度
精确定量测量蚀刻或整平后的铜箔厚度

产品简介

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