制作1.0W缩合型导热粘接胶，要求比重1.7以内，良好粘接性，推荐新开发出DCN-1000C缩合型粘接胶导热粉，传统的在加入树脂后往往会导致显著的增稠效应，该粉体经过的改性技术处理，7500cp107树脂里添加250份（油粉比1:2.5），密度1.6。

 在电子设备的热管理中，导热粘接胶扮演着关键角色。为了提高其导热效率，常见的做法是增加导热粉体的填充量，但这往往受到传统导热粉体与107胶相容性不佳的限制。

         增加导热粉体的填充量以提高硅胶的导热率，往往会导致混合均匀性和粘度的问题。过多的导热粉体可能会导致硅胶的粘度显著增加，使得施工变得困难，同时也会影响其力学性能，如粘接强度和耐久性。这导致混合不均、粘度剧增，不仅降低了导热性能，还可能影响施工和粘接效果。

为了解决这一问题，我们推出了一款专为缩合型粘接胶导热粉体。

我们的导热粉体采用了高性能的非金属粉体作为基础，并采用了复合搭配技术和表面处理工艺。这些技术优化了颗粒间的堆积效率，使得粉体在107胶中的分散性和填充性得到了显著提高，通过优化导热粉体的粒径分布和表面处理，实现了粉体与硅胶基质的更好相容性。这种设计不仅提高了粉体的分散性，还减少了粉体团聚现象，从而确保了混合的均匀性。

      使用我们的导热粉体，可以在保持高导热率的同时，保持粘接胶的粘接性和挤出性。在施工过程中，硅胶可以顺畅挤出且不变形，确保了施工性能的表现。

     我们的专为缩合型粘接胶导热粉体，不仅解决了传统导热粉体与107胶相容性不佳的问题，还显著提高了导热硅胶的性能，使其成为电子设备热管理中的理想选择。