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所在地
3.0W/(m.k)低成本硅胶垫片导热粉
面议12.0W/m·K硅胶垫片用导热粉体
面议2.0W/m.K聚氨酯粘接胶导热粉体DCN-2000QU
面议1.2W/m·K低密度聚氨酯粘接胶导热粉体DCN-1203QU
面议10.0W/(m·K)高导热凝胶复配粉填料
面议3.0W/(m·K)环氧树脂灌封胶用导热粉体
面议1.0W/m·K 缩合型粘接胶导热粉DCN-1000C
面议4.0W/m·K凝胶导热粉体材料DCN-4001A
面议6.0W/m·K导热凝胶用复配导热粉
面议缩合型粘接胶导热粉
面议13W/m·K导热硅胶垫片粉体填料导热粉氧化铝
¥1512W/m·K超薄硅胶垫片粉体填料导热氧化铝
¥5型号:DCS-3009
产品特征:
DCS-3009 产品是一款高纯度的导热填料,适用于有机硅灌封胶中,以提升其导热性能。以下是该产品的主要特点、用途、使用方法、包装规格、保质期及注意事项的详细说明:
粉体是由核心材料与氧化物经过特殊工艺生产而成,具有超高导热、绝缘、中合性。
我司专业针对行业需求,通过大量试验推出了电子灌封胶生产的专用导热粉体。使客户选择容易,提高产品质量,降低生产成本,缩短交货期。
Ⅰ、产品特点
DCS-3009 产品是一款高纯度的导热填料,适用于有机硅灌封胶中,以提升其导热性能,有良好的导热性能,它的抗沉降性能也很好,即使在长时间放置后,也能保持均匀的分散性,不会产生沉降。有助于提高灌封胶的导热效率
- 纯度高:DCS-3009产品具有的纯度,保证了其在使用过程中的稳定性和一致性。
- 粒径分布窄:产品粒径分布均匀,有助于在灌封胶中形成连续的导热网络。
- 吸油值低:低吸油值减少了填料对灌封胶性能的影响,保证了产品的性能稳定性。
- 填充量高:产品具有较高的填充量,可以在灌封胶中形成更多的导热路径,提高导热性能。
- 导热性能好:DCS-3009产品本身具有优良的导热性能,可以有效提升灌封胶的导热系数。
Ⅱ、使用方法
Ⅲ、产品参数
Ⅳ、应用领域
DCS-3009产品主要用于有机硅灌封胶中,作为导热填料使用,提高灌封胶的导热性能。
Ⅴ、储运包装
【储运包装】:
包装规格:本品采用25Kg/包,内部白色透明内膜外部牛皮纸袋或内部白色透明内膜外部编织袋装,
保质期:常温干燥密闭3 个月。
贮存:本品属于低危险品,不可燃,密封存放于室内阴凉、通风、干燥处。未使用
运输:本品运输中要密封好,防潮、防强碱强酸及防雨水等杂质混入。
Ⅵ、联系东超