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2.0W/m.K聚氨酯粘接胶导热粉体DCN-2000QU
面议1.2W/m·K低密度聚氨酯粘接胶导热粉体DCN-1203QU
面议4.0W/m·K 粘度低灌封胶导热粉
面议4.0W/m·K 抗沉降灌封胶导热粉
面议3.0W/m·K 粘度低灌封胶导热粉
面议3.0W/m·K 抗沉降灌封胶导热粉
面议10.0W/(m·K)高导热凝胶复配粉填料
面议3.0W/(m·K)环氧树脂灌封胶用导热粉体
面议1.5W/(m·K)低成本灌封胶导热粉体
面议3.0W/(m·K)低成本灌封胶导热粉
面议1.0W/m·K 缩合型粘接胶导热粉DCN-1000C
面议4.0W/m·K凝胶导热粉体材料DCN-4001A
面议硅胶垫片导热粉应用领域:
该产品主要应用于制备导热系数为 10W/(m*K) 的导热凝胶(交联型)和导热硅胶垫片。这些产品在电子设备、LED 照明、电源模块、散热器等领域中至关重要,因为它们能够提供高效的热管理解决方案,确保设备在高温工作环境中保持稳定性和可靠性。
硅胶垫片导热粉产品简介:
本产品采用高导热的绝缘粉体作为原料,并通过自主设计合成的有机硅高分子表面处理剂进行处理。结合粉体复合和表面包覆技术,避免了基材与粉体性能差异较大的问题。这使得产品在硅基体中具有优异的分散性,能够形成致密填充,从而有效提高复合材料的导热性能。同时,产品还具有良好的施工性和一定的力学性能,确保了复合材料的应用便利性和结构完整性。
硅胶垫片导热粉产品特点:
特殊表面改性处理:经过特殊表面改性,粉体具有低吸油值,与硅油相容性佳,加工性能良好。这有助于在制备过程中保持粘度的稳定性和混合物的均匀性。
高导热材料:粉体本身具有高导热性,即使在较低的填充量下也能实现高导热系数。此外,它还保持了良好的绝缘性能,确保了电子设备的安全运行。
粒径偏粗的注意事项:产品的大粒径偏粗,这在制备垫片时可能会导致掉粉的情况。因此,在使用过程中需要注意粒径的控制和混合工艺的优化,以确保最终产品的质量和性能。
硅胶垫片导热粉应用范围
制作12W导热硅胶垫片,在100cps 硅油中,油粉比例=1:32 充分混合均匀可制备导热系数 10.0w/(k.m)的导热垫片。
DCF-10K 产品规格书
1.产品特点
纯度高,吸油值低,填充量高,导热性能好等。
2.产品用途
硅胶垫片产品充当导热填料。
4.使用建议
在 100cps 硅油中,油粉比例=1:32 充分混合均匀可制备导热系数 10.0w/(k.m)的导热垫片。
5.包装规格和保质期
25kg/包,常温干燥密闭 3 个月。
6.注意事项
产品密封保存。