2.0W/（m·K）低粘度灌封胶用导热粉体

   当前，随着电子设备的小型化和高性能化，对散热材料的要求越来越高。高导热灌封硅胶作为一种常用的散热材料，被广泛应用于电子元器件的灌封与散热。然而，在现有技术水平下，不少厂家开发的高导热灌封硅胶仍存在 流动性差、抗沉降性差等问题。

     流动性低的高导热灌封胶在应用过程中面临着诸多挑战，其主要问题在于难以实现有效的灌封操作。在相同的导热系数条件下，流动性较差的导热灌封胶无法合适地填充元器件之间的细小缝隙。若不能被充分填充，将导致以下问题：

界面处空气的存在：由于流动性低，灌封胶难以渗透到所有微小间隙中，使得界面处残留空气。空气的热阻远高于灌封胶，这导致元器件整体热阻难以降低，热量传导受阻，无法达到理想的散热效果。
导热灌封胶的抗沉降性能查，容易形成硬块，这不仅提高了加工成本，还造成了导热效果的失衡，从而影响了电池的有效散热。

     为了协助客户解决这类问题，东超新材推出了2.0W/m·K低粘度高导热灌封硅胶导热复配粉解决方案，推荐产品DCS-2006D导热粉体，可用于制备2.0W/m·K低粘度高导热灌封硅胶，浆料自然放置2个月内不板结，固化后截面不掉粉。

  通过我司自主设计的特殊改性技术，可以进一步提高粉体与硅油的相容性，使粉体与硅油之间的摩擦力减小，粘度增幅小，同时粒子之间堆积密度大，不易黏结聚集，沉降率低，从而使胶体表现高导热、低粘度（<5000cp，仅供参考）、不易板结特性。
以下是DCS-2006D导热粉体在100cP乙烯基硅油中具体应用数据。（实验数据为东超新材实验室测试数据，数据可根据需求调整，仅供参考）：