新开发高性能 13.0W/（m·K）硅胶垫片导热粉体解决方案

      随着电子元器件功率增加，散热问题成为制约电子产品性能输出的关键因素。高导热系数材料应运而生，能有效将热量从热源传导至散热器，从而保持电子元器件稳定运行。因市场对散热材料需求日益增长，尤其对于具有高导热系数散热材料需求呈逐步增长趋势，目前市售11~12W/m·K导热垫片已无法满足市场对散热性能需求，13W导热硅胶垫片研发应市场需求而正式诞生。

      常见导热粉体材料如氧化铝，虽应用广泛，但导热系数无法达到高导热，限制其在高性能导热领域应用，氮化硼作为一种具有较高导热率材料，其理论导热系数高，但氮化硼在实际应用中存在诸多问题。首先，氮化硼分散性能较差，难以均匀分布在基体材料中；其次，随着氮化硼含量增加，材料硬度随之上升，导致加工性能下降，造成开发过程技术挑战。

      尽管在导热系数方面，氮化铝能够满足要求，但在长时间使用条件下，无法通过双85测试（即85℃、85%相对湿度环境下稳定性测试）， 除此之外，一些其他高导热材料，如碳纤维、碳纳米管、石墨和金属等，虽然具有较高导热系数，但绝缘性能较差，在电子领域，这些材料无法满足对电性能的求，因此在实际应用中受到限制。

      东超新材料针对这一需求，通过特殊技术处理，自主研发合成有机硅高分子表面处理剂，融合粉体复合与表面包覆技术，推出一款DCF-13K高性能硅胶垫片导热粉产品。产品成功地克服基材与高导热粉体之间性能差异大问题，良好的分散性，确保在硅基材料中实现致密的填充，不仅显著提升复合材料导热效率，同时确保复合材料维持一定机械强度。

以下是DCF-13K导热粉体在100cP乙烯基硅油中具体应用数据。（实验数据为东超新材实验室测试数据，数据可根据需求调整，不代表最终应用数据，仅供参考）：