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本系列产品规格：10.0W​/(m·k)​全覆盖

导热凝胶是以硅胶复合导热填料​，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料兼具导热垫片和导热硅脂的优点，继承了硅胶材料亲和性好，耐侯性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时提升了材料的可塑性，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种工况的散热需求。

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Ⅰ、​产品特点

a、​▲​粉体经过合理的搭配，与硅胶复合后易形成高效的导热通路，导热效率高，热阻低 。

b、​▲经过特殊表面处理，吸油值低，在基材中易分散，可高比例填充，应用时制品具有良好的操作性，易挤出或易刮涂​

c、▲纯度高、绝缘性佳、耐温性能好。

Ⅱ、​用途

制备导热系数10.0W/(m·k)的导热凝胶

主要用于以下行业：

1、★​无线电子设备

2、★​​通信电子硬件设备

3、★​​汽车电子应用设备

4、★​​机箱或相关散热模块

5、★​​网络设备

6、★​​微处理、记忆芯片

Ⅲ、导热凝胶用导热粉体DCN系列主要性能指标

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 ​备注:产品规格可根据用户要求定制。

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Ⅳ、