本系列产品规格：1.0W/(m·k)至13.0W​/(m·k)​

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加导热粉体等各种辅材，通过特殊工艺制成的—种导热介质材料，又称为导热硅胶垫，导热砂胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等。专门用于填充缝隙实现发热部位与散​热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有较优的工艺性和宽泛的应用性，且厚度可调，是—种的导热填充材料。

Ⅰ、​产品特点:

1、▲粉体经捏合后能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料、物料的比重适中。

2、▲粉体含水率必须极低，防止生产的硅胶片出现针孔。

3、▲导热粉体需具有较高的堆积密度和良好的导热效果。

4、▲​1-5W粉体固化后的硅胶垫片可以承受150℃高温烘烤200h，硬度变化小于10度。
​

Ⅱ、​用途:

制备导热系数1.0W/(m·k)至13.0W​/(m·k)​垫片

用于汽车电子行业，通讯行业（TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热）

家电行业（电磁炉的热敏电阻与散热片间）

电源行业（用与MOS管、变压器与散热片或外壳之间的导热）

​

Ⅲ、导热硅胶垫片用导热粉DCF系列主要性能指标

​​  

备注:产品规格可根据用户要求定制。​

Ⅳ、

​​​