DCF-13K13W/m·K导热硅胶垫片粉体填料导热粉氧化铝

电子器件功率的增加，12W导热硅胶垫片无法满足设备的散热需求。推荐产品DCF-13K（13W导热硅胶垫片粉体填料导热粉），适用于制作导热系数13.1W/m·K导热硅胶垫片 ，经过特殊改性技术处理，粉体复合与表面包覆技术，与树脂相容性佳。100cp乙烯基硅油里添加3400份（油粉比1:34），导热足、性能稳定、不粘膜。 参考价￥15

DCF-12K12W/m·K超薄硅胶垫片粉体填料导热氧化铝

电子器件功率的增加，10W导热硅胶垫片无法满足设备的散热需求。推荐产品DCF-12K（12W超薄硅胶垫片粉体填料导热粉），适用于制作导热系数12.2W/m·K导热硅胶垫片 ，经过特殊改性技术处理，粉体复合与表面包覆技术，与树脂相容性佳。100cp乙烯基硅油里添加3400份（油粉比1:34），硬度40~50Shote 00、厚度0.5~1mm，导热足、性能稳定、不粘膜。 参考价￥5

DCN-10K9G10W凝胶150℃高温烘烤168H复配导热粉

常规10W导热凝胶在高温测试环境中出现滑动甚至裂缝，会导致热传导效率下降，通过使用新型耐高温处理剂，对导热粉体进行均匀表面改性，降低了导热粉体颗粒的表面极性，提升凝胶的粘度和附着力，从而提升了导热凝胶的性能。下图是DCN-10K9G导热粉体制备的单组份凝胶样品在150℃高温烘烤168小时后的状态：铝板内的导热凝胶不开裂，无滑移、无渗油、无变干粉化。 参考价￥780

DCF-6007BT6W硅胶垫片150℃温度烘烤300H复配导热粉体

根据市场变化需求推出6.0W/（m·K）耐力老化（硬度10℃内）硅胶垫片导热粉体(DCF-6007BT)是一种经过特殊改性技术处理的产品，适用于作为6.0W/（m·K）导热硅胶垫片，在150℃温度烘烤300H，初始61S00，130小时后66S00，300小时后68S00，硬度反弹在7°左右硅胶垫片导热填料，1000cp乙烯基硅油里添加2300份（1:23），良好的操作性，好离型。 参考价￥60

DCN-1203QU1.2W低密度导热粉体聚氨酯专用粉体填料

导热聚氨酯粘接胶在较低的填充比例下提升导热性能？推荐产品DCN-1203QU，适用于制作导热系数1.2W/m·K低密度聚氨酯粘接胶，专门针对聚氨酯体系的处理剂，并通过特殊技术对粉末进行改性，提升了粉末与树脂的相容性。1000cp聚氨酯中添加300份（油粉比1:3），流动性良好、性能稳定。 参考价￥10

DCF-8001RT8W导热硅胶垫片导热粉体氧化铝有机硅填料

电子器件功率的增加，普通的8W硅胶垫片无法满足高粘着力需求，推荐产品DCF-8001RT，适用于制作导热系数8W/m·K硅胶垫片复配粉，经过特殊改性技术处理，粉体复合与表面包覆技术，与树脂相容性佳。500cp乙烯基硅油里添加3200份（油粉比1:32），硬度10~20Shote 00，导热足、性能稳定、不粘膜。 参考价￥10

DCN-13KH13W复配氧化铝导热粉有机硅胶复配粉

6W凝胶导热粉填料常规导热凝胶在追求高导热性时，面临粗粉磨损出胶口与细粉导致粘度增加，影响挤出性能的双重要求。推荐产品DCN-6000BH，粉体表面处理剂和表面改性技术，成功制备了D99≤60μm的导热粉体。这种粉体具有颗粒间致密堆积、表面极性低、分散性强和填充性能佳的特点，能够在保持高导热性的同时，确保凝胶具有较高的挤出速率。300~500cp乙烯基硅油里添加2000份（油粉比1:20） 参考价￥5

DCS-2006D2W低粘度电子灌封胶新能源环保导热粉体材料

导热灌封胶的需求在持续增长，为了实现高导热的同时降低粘度性能。推荐产品DCS-4000H，用于4.0W/m·K有机硅导热灌封胶，粘度1620cp，经过特殊改性技术处理，颗粒间堆积致密，与树脂相容性佳。50cp乙烯基硅油里添加1350份（油粉比1:13.5）。具有良好的流动性、导热足、渗性能稳定。 参考价￥5

DCN-6000BH6W凝胶导热粉填料氧化铝导热凝胶专用复配粉

6W凝胶导热粉填料常规导热凝胶在追求高导热性时，面临粗粉磨损出胶口与细粉导致粘度增加，影响挤出性能的双重要求。推荐产品DCN-6000BH，粉体表面处理剂和表面改性技术，成功制备了D99≤60μm的导热粉体。这种粉体具有颗粒间致密堆积、表面极性低、分散性强和填充性能佳的特点，能够在保持高导热性的同时，确保凝胶具有较高的挤出速率。300~500cp乙烯基硅油里添加2000份（油粉比1:20） 参考价￥5

DCN-6000QT6W凝胶导热粉体低比重复配粉

适用于制作导热系数6.0W/m·K导热凝胶，高挤出23.33g/min 、密度2.88g/cm³，推荐产品DCN-6000QT，经过特殊改性技术处理，粉体与硅油相溶性佳、填充性好，性能稳定。1000cp乙烯基硅油里添加1400份（油粉比1:14）。良好的操作性、性价比高。 参考价￥5

DCN-4001A粒径不超过50um的4W高挤出凝胶导热粉氧化铝

导热凝胶对高挤出性能视为其产品性能的核心要求，为了实现高导热的同时保持较高的挤出速率。推荐产品DCN-4001A，适用于制作导热系数4.0W/m·K导热凝胶，粒径≤50um，高挤出16.47g/min ，经过特殊改性技术处理，粉体与硅油相溶性佳、填充性好，性能稳定。2000cp乙烯基硅油里添加1800份（油粉比1:18）。良好的挤出性、渗油量少。 参考价￥5

DCS-3001D3W低成本低粘度灌封胶导热粉体

DCS-3001D型号3.0 W(m·K)高性价比低粘度导热灌封胶复配粉体填料，这款导热灌封胶复配粉，粘度低，拥有良好的流动性，便于施工，且在降低粘度的同时，基本维持了原有材料的特性，保证了灌封胶的优良性能 参考价￥5