5.0W/m.k导热硅脂-深圳市诺丰电子科技有限公司手机版

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产品介绍

诺丰电子5.0W/m.k导热硅脂是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成导热型有机硅脂状复合物。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介质材料，而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。高纯度的填充物和有机硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的保证。涂抹于功率器件和散热器装配面，帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。

特点优势

1.良好的触变性，使用方便，经济实用，涂覆或灌封工艺简单；
2.较佳的导热性能，较低的蒸发损失和油离度，高温不流淌；
3.优良的绝缘性能，无毒、不固化、对基材无腐蚀，化学性能稳定；
4.耐水、臭氧、耐气候老化，可在-40℃～200℃的温度下长期使用符合欧盟RoHS所要求的标准及REACH要求。

应用方式

半导体和散热片之间
CPU和散热器之间
电源电阻器与底座之间
热电冷却装置
温度调节器与装配表面

应用领域

1.用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热；
2.用于晶体管、二极管和硅控整流器的基座与螺柱安装；
3.用于发热管上形成一层传递热量的媒体。如熨斗、直发器、咖啡壶中之发热管等；
4.广泛用于电视机、饮水机（冰胆）、电磁炉、咖啡机、冰箱；音响（功率放大）；热敏电阻；散热器；CPU风扇；烘烤炉等。

产品物性表

项目	单位	环境	测试方法	测试结果
颜色	-	25℃	Visual	gray/灰色
热阻抗	℃-in2/W	25℃	ASTM D1470	<0.004
比重	-	25℃	ASTMD1475	＞3.25
蒸发量	%	150℃/24Hours	Fed.Std.791	＜0.001
析油量	%	150℃/24Hours	Fed.Std.791	＜0.05
绝缘常数	-	100Hz	ASTM D150	＞5
粘度	-	25℃	-	不流动
锥入度	1/10 mm	25℃	GB/T-269	410±10
瞬间耐温度	℃	-	-	-50~400℃
工作温度范围	℃	-	-	-40~200℃
热传导系数	W/m.k	-	ASTM D5470	> 5.2

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