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线路板和散热片之间的填充;
IC和散热片或产品外壳间的填充。
特性 | 公制值 | 测试方法 |
厚度(mm) | 0.3-15MM | ASTM D374 |
组成成分 | 硅胶&陶瓷 | -- |
颜色 | 蓝色 | Visuai |
硬度shoreC | 30±5 | ASTM D2240 |
密度g/cm3 | 2.6±0.1 | ASTM D792 |
撕裂强度KN/m | 0.3 | ASTM D412 |
延伸率% | 70 | ASTM D374 |
耐温范围℃ | -40—200 | EN344 |
击穿电压Kv | >10 | ASTM D149 |
体积电阻率Ω·cm | 1.5×1012 | ASTM D257 |
介电常数@1MHz | 6.0 | ASTM D150 |
重量损失% | <2.5 | @200℃240H |
防火性能 | V—0 | UL-94 |
导热系数W/m.k | 2.0 | ASTM D5470 |