DL-GD2005A/GD3005A全自动超精密晶圆减薄机

全自动超精密晶圆减薄机是一款功能全面，兼容性好，配置丰富，全自动系统的高精度研磨设备。全自动上下料，可进行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圆加工。 参考价面议

DL-GD3002A单工位减薄机

单工位减薄机是单主轴、单工作台，结构简单紧凑的精密研削减薄机。适用于Φ300mm以下的硅晶圆、碳化硅、蓝宝石、陶瓷、光学玻璃等硬脆性材料的精密研磨。 参考价面议

DL-GD3002A-X全自动单工位晶圆减薄机

全自动单工位晶圆减薄机具有多段磨削程序、超负载等待等功能，满足各类工艺需求。兼容4寸~12寸(Φ100mm~Φ300mm)晶圆研削减薄加工。 参考价面议

DL-SC150A/SC200A全自动高精密倒角机

全自动高精密倒角机具有多段倒角程序、粗磨、精磨倒角功能，满足各类工艺需求。可进行0.4mm-1.5mm厚的晶圆双面倒角加工。 参考价面议

DL-SL305A/SL360A半自动上蜡机

半自动上蜡机采用固态蜡熔蜡方式，精确、定量滴蜡；精密气压控制，可精准控制蜡厚，贴片后的TTV≤5um。 参考价面议

DL-ST855/4L单面精密铜抛机

单面精密铜抛机为单面精密研磨设备，采用的机械结构和多种控制方法。研磨加工效率高，运行稳定。 参考价面议

DL-ES静压气浮电主轴

静压气浮电主轴具有高精度，高转速，高刚性，无污染，低振动，低热膨胀且回转速度变动小，零磨损，高寿命的特点，采用刚性微孔材料做为气浮块，主轴精度，寿命，透气性，稳定性处于主轴类产品的世界前列。 参考价面议

DL-855/4P-CMP单面抛光机

单面抛光机是单面精密抛光设备，采用的机械结构和多种控制方法，抛光加工效率高，运行稳定。 参考价面议

DL-FX150A全自动高速Micro LED芯片分选机

全自动高速Micro LED芯片分选机采用高精度高速直线电机晶环移动平台配合视觉找准芯片位置，用于Micro LED芯片高速分选BIN号。 参考价面议

DL-GD2005A晶圆减薄机

1、气源使用压力为0.5Mpa~ 0.8 Mpa 露点为-40 ℃，残余含尘量≤0.1mg/m'，残余含油量≤0.01mgm'，气体流量为2.4mmin，管径 012。
2、真空负压为-80kpa--85kpa，管径 012。
3、水源使用压力为0.25Mpa-0.4Mpa，管径 016。 参考价￥1000000

DL-SC150A全自动高精密晶圆倒角机

1、电源供应为三相380V。
2、环境要求;无易爆易燃和腐蚀气体;26℃恒温无尘车间:40-85%RH。
3、气源使用压力为0.5Mpa-0.8 Mpa，管径010。
4、真空负压为-80kpa--85kpa，管径010。
5、水源使用压力为0.25Mpa-0.4Mpa，管径 012。 参考价￥1000000