集成电路封装：指安装集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。
 

　　集成电路测试：指通过目检或物理测试方式，检查封装后产品的外观、电气特性、可靠性、运行速度等。

　　然而在集成电路封装、测试工艺流程中洁净烘箱的是比不可少的生产设备，其中以下工艺段中需要洁净烘箱设备。
 

　　装片固化(银胶固化烘箱)：将装片完成后的框架送入前道烘箱，关闭仓门，通入氮气，然后开启烘箱电源，使箱内温度提升至 175℃，固化时间持续约 1 小时，从而使装片时使用的导电银胶固化。
 

　　塑封固化：注塑完成后，工件转移至固化加热炉，采用电加热的方式对其进行保温固化，固化温度维持在 175℃，固化时间为 8 小时。塑封固化的主要作用是消除塑封料内部的应力。
 

　　洁净烘箱
 

　　洁净烘箱，百级洁净烤箱用于半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显影后的高温烘烤；也适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IS、医药、实验室等生产及科研部门；也可用于非挥发性及非易燃易爆物品的干燥、热处理、老化等其他高温试验。
 

　　洁净烘箱技术性能
 

　　洁净等级：Class 100;
 

　　温度范围：RT+10～250/450℃；
 

　　温度均匀度：±1.5%℃;
 

　　温度波动度：±1℃(空载)；
 

　　温控精度：0.1℃;
 

　　内腔尺寸：600*600*500(mm)，可定制尺寸、多箱体一体式；